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| 时间 | 学校名称 | 专业 | 学历 | | 2003/9 - 2007/6 | 江苏工业大学 | 高分子材料与工程 | 本科 | | 专业描述:专业知识：材料特性化和检验；高分子材料的成型工艺设计;材料合成与改性
塑料成型模具的设计
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| 时间: | 2007/6 - 2008/7 | | 公司名称: | 南通富士通 | | 工作种类: | 电子/机械工程师 | | 部门: | 制造部 | | 工作描述: | 2007—2008：在南通富士通担任IC封装，工艺工程师(molding)
职 责 ：主要负责塑封工艺改进、客户反馈调查及改进；
与IC封装原材料供应商协同考核封装原材料
负责车间作业指导书的制定；
管理塑封车间日常工作、工夹具、设备和材料；
负责员工的技能、作业方法培训；
与IC封装的各工序协同解决封装中的问题；
接待客户审核；解决客户投诉等
参与项目 ：参与TQM活动预防金丝变形；塑封合格率的提高等
参与塑封工程技术项目改进如清模工艺改进、GREEN塑封料的切换
参与新品QFN（目前已量产），（P）BGA（考核中）的试验；
（H）LQFP256/216的塑封工程作业指导书的拟定
新员工的岗前培训资料的撰写
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2004年获得第四届全国腾王阁杯文学与艺术大奖赛优秀奖
适应力强，工作勤奋踏实，具有团队协同作业能力，
乐观，有责任感，能独立工作；出色的分析和解决问题的能力；
能适应长期出差等
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